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英飞凌荣获威睿“卓越贡献奖”

浏览：1079 | hejingfeng |2024-10-16
英飞凌与吉利汽车集团成立创新应用中心，共同推动节能智能化电动汽车发展

浏览：1926 | hejingfeng |2024-10-16
英飞凌在汽车半导体行业的领先优势扩大，首次领跑全球汽车MCU市场

浏览：22932 | hejingfeng |2024-10-16
探索 AUTOSAR 与英飞凌 AURIX™ TC4x MCAL 解决方案-上

浏览：371 | hejingfeng |2024-10-16
业内首发ASIL B等级、低阻抗小封装电流传感器芯片TLE4973，适用OBC等电源应用

浏览：383 | hejingfeng |2024-10-16
具备功能安全的DC-DC系统，助力满足未来车辆用电需求-上

浏览：371 | hejingfeng |2024-10-15
英飞凌MCU培训再出发

浏览：480 | hejingfeng |2024-10-15
英飞凌为小米SU7智能电动汽车供应多款产品

浏览：478 | hejingfeng |2024-10-15
北京车展热闹背后，他们道出了新能源汽车碳减排的门道

浏览：494 | hejingfeng |2024-10-14
英飞凌第二代HybridPACK™ Drive 扩展结温至200℃，以提升电动车加速性能

浏览：422 | hejingfeng |2024-10-14
探索 AUTOSAR 与英飞凌 AURIX™ TC4x MCAL 解决方案-下探索 AUTOSAR 与英飞凌 AURIX™ TC4x MCAL 解决方案-下

浏览：301 | hejingfeng |2024-10-14
AURIX™ TC4x虚拟化技术助力下一代汽车EE架构设计

浏览：412 | hejingfeng |2024-10-14
英飞凌推出新一代CMOS级联雷达

浏览：280 | hejingfeng |2024-10-14
车载以太网和AURIX™ TC4x 千兆以太网/时间敏感网络概览

浏览：378 | hejingfeng |2024-10-11
AURIX™ TC4x网络安全架构及对ISO/SAE 21434的支持

浏览：329 | hejingfeng |2024-10-11
AURIX™ TC4x网络安全架构及对ISO/SAE 21434的支持

浏览：63 | hejingfeng |2024-10-11
架构变革，光耀未来 | 2024英飞凌“EEA扶光俱乐部”研讨会成功召开

浏览：181 | hejingfeng |2024-10-11
英飞凌电流传感器芯片TLE4973 介绍

浏览：168 | hejingfeng |2024-10-11
新能源汽车48V车身电机驱动系统级解决方案详解

浏览：261 | hejingfeng |2024-10-10
英飞凌与亿纬锂能签订合作备忘录，建立在电池管理领域长期合作关系

浏览：304 | hejingfeng |2024-10-10
AURIX™ TC4x CDSP介绍及应用

浏览：86 | hejingfeng |2024-10-10
满足主驱系统功能安全需求的驱动IC系列1EDI305xAS

浏览：103 | hejingfeng |2024-10-10
满足汽车电气隔离要求的数字隔离器

浏览：155 | hejingfeng |2024-10-10
适用于48V电池断开开关的80V双门极MOSFET及其应用仿真详解

浏览：55 | hejingfeng |2024-10-09
AURIX™ TC4x 硬件支持包助您实现初期开发，加速开发进程

浏览：245 | hejingfeng |2024-10-09
48V电气架构关键技术及产业链标准化需求研讨会圆满举行

浏览：259 | hejingfeng |2024-10-09
英飞凌为零跑C16智能电动汽车供应SiC模块和MCU等多款产品

浏览：137 | hejingfeng |2024-10-09
IGBT 还是 SiC ? 英飞凌新型混合功率器件助力新能源汽车实现高性价比电驱

浏览：284 | hejingfeng |2024-10-09
英飞凌与奇瑞进一步加强在汽车电子领域深度合作

浏览：1082 | 旺材芯片 |2024-06-11
英飞凌与小米汽车达成协议，向 SU7 供应碳化硅功率模块及芯片至 2027 年

浏览：407 | 旺材芯片 |2024-05-08
总冠名：英飞凌史上超超超长名单来袭！

浏览：523 | 旺材芯片 |2024-03-22
4.87亿元，日月光收购英飞凌两座封测厂！

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英飞凌将在马来西亚建新厂，与意法正面硬钢

浏览：95 | 百能云芯 |2023-08-11
英飞凌推出TO263-7封装的新一代1200 V CoolSiC沟槽式MOSFET

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英飞凌HYPERRAM 3.0 存储器搭配 Autotalks 芯片组赋能汽车V2X应用

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贸泽电子开售英飞凌高精度低功耗的 DPS368和DPS310 Kit2Go传感器开发套件

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英飞凌推出CALYPSOmove安全存储器助打造可互通票证解决方案

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英飞凌AIROC CYW20829低功耗蓝牙系统单芯片支持最新蓝牙5.4规范

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英飞凌推出256 Mbit SEMPER Nano NOR Flash快闪存储器产品

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英飞凌推出全新EiceDRIVER 1200 V半桥驱动器IC系列提升高功率系统

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